Guangmai Technology is professioneel in het maken van de aluminium 50W witte SMD LED PCBA Boards-modules.
Moeten we de leds bakken voordat de LED de reflow-soldeeroven passeert?
Nadat u de verzegelde zak hebt gedemonteerd, plaatst u deze direct in de oven met het draaiplateau, stelt u de temperatuur in op 60-70 graden, bakt u meer dan 12 uur en haalt u het soldeer- en reflow-solderen eruit.
Voordat LED-lampkralen worden geproduceerd en toegepast, waarom moeten ze dan in de oven worden gebakken?
Als SMD-lampparels niet worden gebakken, zullen er na het aanbrengen veel dode lichten zijn. Dit komt omdat silicagel wordt gebruikt in het verpakkingsproces van SMD-lampparels, maar silicagel is gemakkelijk om water op te nemen. Eenmaal verwarmd, valt de beugel eraf of breekt de gouddraad door thermische uitzetting en krimp. Daarom, om er beter voor te zorgen dat de lampparels normaal kunnen worden gebruikt, over het algemeen bakken voor gebruik.
Analyse van de belangrijkste redenen voor het werpen van de plaatsingsmachine.
In het LED SMT-productieproces is het van groot belang voor de bedrijfseigenaren en ingenieurs hoe de productiekosten te beheersen en de productie-efficiëntie te verbeteren, en deze hebben een goede relatie met de werpsnelheid van de plaatsingsmachine. , Laat' praten over het werpprobleem van de plaatsingsmachine.
Het zogenaamde werpen houdt in dat de plaatsingsmachine niet plakt na het aanzuigen van het materiaal tijdens de productie, maar het materiaal in de werpbak of andere plaatsen gooit, of bovenstaande werpactie uitvoert zonder het materiaal aan te zuigen. Gooien veroorzaakt materiaalverlies, verlengt de productietijd, vermindert de productie-efficiëntie en verhoogt de productiekosten. Om de productie-efficiëntie te optimaliseren en de kosten te verlagen, is het noodzakelijk om het probleem van een hoge werpsnelheid op te lossen.
De belangrijkste redenen en tegenmaatregelen van werpmaterialen:
Reden 1: Het probleem met de zuigmond, de zuigmond is vervormd, geblokkeerd of beschadigd, waardoor er onvoldoende luchtdruk en luchtlekkage ontstaat, waardoor het materiaal wordt aangezogen, onjuist wordt teruggewonnen en de herkenning mislukt en het materiaal wordt weggegooid.
Tegenmaatregel: Reinig en vervang de zuigmond;
Reden 2: Probleem met het herkenningssysteem, slecht zicht, vuil zicht of laserlens, vuil dat de herkenning verstoort, onjuiste selectie van de herkenningslichtbron en onvoldoende intensiteit en grijswaarden, en het herkenningssysteem kan kapot zijn.
Tegenmaatregelen: maak het oppervlak van het identificatiesysteem schoon en veeg het schoon, houd het schoon en vrij van vuil, enz., pas de intensiteit en het grijsniveau van de lichtbron aan en vervang de componenten van het identificatiesysteem;
Reden 3: Positieprobleem, het terugwinnende materiaal bevindt zich niet in het midden van het materiaal, de terugwinhoogte is niet correct (druk in het algemeen 0,05 MM na het aanraken van het onderdeel), wat de afwijking veroorzaakt, het terugwinnen is niet correct, er is een offset , en de herkenning wordt gevolgd. De gegevensparameters komen niet overeen en worden door het herkenningssysteem als ongeldig materiaal weggegooid.
Tegenmaatregel: pas de terugwinpositie aan;
Reden 4: Vacuümprobleem, onvoldoende luchtdruk, ongladde doorgang van vacuümbuis, geleidingsmateriaal dat de vacuümdoorgang blokkeert, of vacuümlekkage veroorzaakt onvoldoende luchtdruk en het materiaal kan niet worden opgehaald of valt onderweg na het oppakken.
Tegenmaatregelen: pas de luchtdruk steil aan aan de vereiste luchtdrukwaarde van de apparatuur (zoals 0,5 ~ ~ 0,6 Mpa - YAMAHA-plaatsingsmachine), reinig de luchtdrukpijpleiding en repareer het lekkende luchtcircuit;
Reden 5: Programmaprobleem. De componentparameters in het bewerkte programma zijn niet correct ingesteld en de parameters zoals de werkelijke grootte en helderheid van het materiaal komen niet overeen, waardoor de herkenning mislukt en wordt weggegooid.
Tegenmaatregelen: wijzig de componentparameters, zoek naar de beste parameterinstellingen van de component;
Reden 6: Inkomende materiaalproblemen, onregelmatige inkomende materialen, ongekwalificeerde producten zoals pinoxidatie.
Tegenmaatregelen: IQC zal de inkomende materialen goed inspecteren en contact opnemen met de leverancier van de onderdelen;
Reden 7: Feederprobleem, vervorming van de feederpositie, feedervoedingsfout (feederratel is beschadigd, het gat van de materiaalriem zit niet vast op de feeder-ratel, er zijn vreemde voorwerpen onder de feeder, veerveroudering of elektrische storing), resulterend bij onvoldoende of slecht terugwinnen en weggooien van materialen en schade aan de feeder.
Tegenmaatregelen: stel de feeder af, reinig het feederplatform, vervang beschadigde onderdelen of feeders;
Wanneer er een wegwerpfenomeen is en moet worden opgelost, kunt u eerst het personeel ter plaatse vragen via de beschrijving en vervolgens het probleem direct vinden op basis van de observatie en analyse, zodat het probleem kan worden gevonden en opgelost effectiever, en de productie-efficiëntie wordt tegelijkertijd verbeterd, maar de productie van de machine is niet overdreven. tijd.
LED testrapport voor de 50w LED PCBa boards:
Wat voor soort printplaten GMKJ LED maakt nu:
 |  |  |
| Aluminium printplaten voor de UVC smd leds 265-280nm | Aluminium led-borden voor de LED-groeilamp | Koperen printplaten voor de UVA-uithardende printindustrie |
Over Guangmai
Meer informatie:
Neem voor meer informatie over de aluminium 50W witte SMD LED PCBA Boards-modules gerust rechtstreeks contact op met Guangmai Tech.
Populaire tags: aluminium 50w witte smd led pcba boards modules, China, fabrikanten, leveranciers, fabriek, prijs, goedkoop, offerte, datasheet, specificaties, specificatie
